第76章 晶片流片完成

  第76章 晶片流片完成

  一般的住宅樓或商業樓盤，地下室一般用作地下停車場，每層面積比之建築占地面積，只少不多。然而這棟實驗樓的情況明顯有異，地下室的面積，比之上層建築占地面積多出來太多了。

  「其實這棟實驗樓的主體是地下這三層，所有的重點設備和保密項目，都安排在地下，面積大一些也屬正常。地面以上的那些樓層都是一些辦公室，會議室之類的次要場所。」周萬達開口，給喬瑞達解釋了地下建築的重要性。

  此處無塵車間的配置相當的高級，四周牆壁上刷的是乳白色專用無塵塗料，地面上鋪的是淡藍色環氧地坪漆，吊頂上使用累鋁合金方管龍骨，和鋁塑板面層，空調透風口、迴風口、燈具，均勻分布其間，看起來非常的協調。在地面上，沿著一條直線，安裝著大大小小上千台設備。此時所有設備都處在開啟狀態，有數百名穿著無塵服的工作人員正在其間走動忙碌。

  看到如此情形，喬瑞達突然就覺得，那600萬的流片費用，一點也不貴了。

  「這裡怎麼會有如此多的設備，生產一枚小小的晶片竟然需要這麼多設備嗎？」

  「這是一條晶片生產試驗線，由1216台設備構成，主要用於晶片流片測試，新工藝新技術探索，微電子專業學生培訓等用途。這還只是試驗線，設備數量要少的多，如果是晶圓代工廠的正規生產線，設備數量至少在3000台以上，才能保證晶片的大批量不間斷生產。」

  說話之人是王院士，這條晶片生產線，就是在他的主導之下建成的，可以說這裡的每一台設備，每一條傳送帶，他都了如指掌。

  王院士將喬瑞達和周萬達二人，帶到生產線起始端，開口繼續介紹道：「咱們這條晶片生產線，是在一條0.13μm生產線的基礎上改造的，所以使用的還是六英寸晶圓。現在國際主流的晶片生產線，已經用上了八英寸甚至十二英寸的晶圓，在良品率和生產成本上，都有巨大的優勢。」

  「這次只是流片測試，不是批量生產，所以使用的晶圓只有30片。現在正在進行的步驟是塗膠，也就是使用塗膠機，將光刻膠均勻的塗抹在晶圓的表面。下面要進行的步驟是第一次光刻機光刻，後面還有顯影、刻蝕、離子注入等步驟。」

  王院士不愧是老牌教授，基礎知識紮實，口才出眾，講解的深入淺出，即使喬瑞達這個第一次接觸晶片生產的新人，也聽了個清楚明白。

  就這樣，喬瑞達跟在王院士的身後，將晶片的生產流程，從頭到尾的跑了一遍。由於要用到多重曝光技術，塗膠、光刻、顯影等步驟，要來回折騰好幾次，其間還要更換掩膜版和部分摻雜用料，耗時十分之長。所以當30片六寸晶圓，跑完所有工序，走下生產線的時候，已經是傍晚時分了。

  加工完成的矽晶圓，表面多了一些花花綠綠的刻蝕圖案，看起來非常的漂亮。王院士親自動手，將這30片矽晶圓，放到一個密閉容器中，封存了起來，而後說道：「今天時間不早了，就到這裡吧，明天上午再去做切割和封裝測試，到時候就可以知道這次的流片是否成功了。」

  喬瑞達跟隨在一群工作人員的後面，走出了無塵車間，而後排隊等待乘坐電梯返回一樓。

  「從負一層到一層，只有一層樓的高度，還要排隊坐電梯，這也太奇怪了吧，就不能走樓梯嗎？」

  「你知道什麼，無塵車間本身挑高就有五六米，在上面還有一個中間層，用於安裝空調、通風除塵設備。也就是說負一層到地面，至少有十米以上的垂直高度。更重要的是出於保密的需要，普通樓梯只做應急逃生作用，平時是關閉的，所以大家只能排隊乘坐電梯上下。」

  在排隊等待期間，喬瑞達打開金手指，調出圖庫界面，在那裡有一千多張嶄新的照片，是在今天拍攝的。照片的內容，正是隔壁無塵車間內的那套晶片生產設備。

  「這些設備估計幾年內使用不到，除非有一天瑞達科技涉足到晶片生產領域。還是建個文件夾，保存起來吧，有備無患。」

  想到這裡，喬瑞達意念一動，一個名為「晶片生產設備」的文件夾出現在圖庫界面，而後今天拍攝的一千多張照片，全部轉移到了這個文件夾裡面。金手指的功能還是非常強大的，只說這個圖庫，就完全沒有存儲空間限制，似乎再多的圖片也能夠裝的下。還有通過拍攝學習到的各種知識，也不知儲存在哪裡，似乎塞再多也不會出現存儲空間不足，或丟失遺忘的現象。

  「喬同學，想什麼呢，趕緊上電梯。」

  「來了，來了，今天站了一整天，實在是太累，剛剛差點睡著了。」

  喬瑞達此時說的當然是託詞，不過也不算是謊話，今天跟著加工步驟，在晶片生產線上跑前跑後，走了太多的路，確實非常的疲憊。回到燕園校區309寢室之後，喬瑞達倒頭就睡，連晚飯都沒顧得上吃。

  一夜好睡，第二天上午，喬瑞達又跟著王院士，走了一遍晶片的封裝測試流程。為了方便晶片的焊接測試，喬瑞達選擇了TQFP封裝，也就是中間一個黑色方塊，四周引出密密麻麻幾十個引腳的那種封裝。

  經過兩個多小時的等待過後，王院士將一個裝著數十枚晶片的塑料盒子，放在了喬瑞達的面前，說道：「30片矽晶圓，一共切出了3300枚晶片，經過我們的詳細測試，合格品只有87枚，良品率還不到3%。吶，合格品都在這裡了，當然這些只是生產上的合格品，完美實現了晶片設計圖上的結構，具體能不能達到設計要求，還需要你拿回去，裝機測試才能知道。」

  「好的，謝謝王院士，我這就拿回去測試一下。」

  喬瑞達在收貨協議書上籤下自己的名字，而後拿起裝晶片的盒子，向周萬達和王院士辭別，而後驅車離開了大興校區。

  (本章完)

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