第1035章 彎道超車
2024-10-11 13:46:16
作者: 東人
第1035章 彎道超車
彎彎想發展高科技,尤其是晶片產業。
基本上沒什麼機會。
因為當時基本上所有晶片公司都是IDM模式。
設計和生產一把抓。
包括英特爾,IBM,以及張仲謀的老東家德州儀器無不如此。
甚至AMD也有自己的生產線,只不過2008年才賣給了沙特財團,改名格芯。
面對大佬們強大的先發優勢,以張仲謀為代表的彎彎廠商們頭皮都撓破了,終於想出了一個彎道超車的辦法。
把設計交給客戶,自己不參與設計與客戶競爭,專注晶片代工。
把更有限的資源集中到一個點上。
而且有了晶片代工廠,晶片設計公司就可以以極小的代價來設計晶片。
只需要把最後的晶片設計文件,交付給生產廠家就可以了,極大的降低了設計行業的門檻。
這樣,晶片設計就不再是巨頭才能玩的遊戲。
必然帶動更多的玩家進入這個領域。
玩家多了,才能打破巨頭的壟斷,作為代工廠商的彎彎商家,也能獲得更多的訂單。
可以說。
這是晶片產業最偉大的一次商業模式的創新!
基於上述想法。
熟悉西方IC行業玩法,已經53歲的老張,成立了主打晶片代工的『台積電』。
但是。
彎彎的第一家半導體廠商,並不是台積電,而是聯電。
並且在張仲謀來彎彎前就有了。
聯電麾下也有一員後來大名鼎鼎的幹將——曹興誠。
老曹在1974年進入孫運璿創辦的工研院,加入RCA項目。
得到去美國學習的機會,成為半導體行業的大牛。
1982年,彎彎第一家半導體電路公司聯華電子成立。
這時的聯華電子既做晶片設計,又做晶片製造,標準IDM模式企業。
當時還是一個工研院工程師的曹興誠,便力排眾議主動爭取機會,從工研院電子所獲調聯電副總經理,其後更進而接任董事長職務。
曹興誠在管理聯華的時候發現,又做IC設計又做製造,兩頭不討好。
這種情況下,他突發奇想,想到了專注晶片代工的策略,據說還專門去向張仲謀進行討教。
按照他的說法,回到彎彎擔任工研院院長的老張,剽竊了自己晶片代工的想法。
老張的回憶則是另一個故事。
他本來以為來彎彎就是擔任工研院院長。
結果上任兩個星期,李國鼎便找他商談,說政府想以合資的方式,建立一個超大型半導體電路製造公司,請他主持。
老張說:晶片代工的想法是自己跟李國鼎交流中,針對彎彎半導體問題而想出的解決方案。
兩個人公說公有理,婆說婆有理。
但是成王敗寇。
台積電成為晶片代工產業的第一,也成就了張仲謀彎彎『半導體之父』的美名。
是英雄所見略同,還是兄弟鬩牆,都無所謂了。
總之,一種嶄新的模式已經誕生。
著名管理學家麥可·波特總結說:台積電的晶片代工模式。
「創造自己的行業,也創造了客戶的行業。」
老曹對張仲謀以及台積電的自吹自擂非常的不屑一顧。
他認為聯電才是英雄創造了時勢,而台積電只不過是時勢創造的英雄而已。
可惜的是,英雄是通過成敗來論定的。
當然,台積電的發展也不是一帆風順。
晶圓代工,就是要建廠,建廠涉及到一系列設備採購,一系列材料採購。
建廠的地皮要掏錢,運行廠房的人力也是很多錢。
一個字,就是要很多錢。
金錢就是門檻,金錢就是門票,金錢就是時間。
但錢怎麼來?
反正老張是不會掏錢的。
他也沒那麼多錢。
沒辦法,只能李國鼎這個操盤彎彎晶片產業的大佬出面。
這位幕後推手為了台積電成立四處奔波,他要做的就是說服各路人馬支持台積電的建立。
一句話,就是籌錢。
李國鼎逐一拜會欠他人情的彎彎企業家,逼著他們投資台積電。
這些人中包括台塑大佬王永慶、台南幫大佬吳修齊,聯華神通董事長苗豐強等。
在當時的彎彎,江湖傳聞『北台塑』和『南台南』,就是彎彎兩個最有錢的財閥。
王永慶和吳修齊分別就是北台塑和台南幫的大佬。
台積電的建廠的錢,就這樣被李國鼎軟硬兼施給籌備齊了。
時任彎彎政壇大佬的俞國華,指示張仲謀除了政府投資以外,還要找一家跨國半導體公司當股東,這樣有一些外資背景,能夠顯得國際化一點。
最關鍵的是能減少很多不必要的麻煩。
衙門裡可從不缺少摘果子的人。
廝混半生的老張也很清楚這些道道。
他依靠自己在美國半生積累的人脈,找過英特爾和老東家德州儀器,但是這兩家根本不感興趣。
最後卻只有荷蘭廠商飛利浦答應投資。
核心原因是晶片代工這個模式打動了飛利浦,要是IDM的話可能投資就談不成了。
也正是因為通過這次投資,台積電收穫了一個至關重要的同盟軍。
荷蘭的光刻機廠商ASML。
ASML曾經是飛利浦的一個實驗室,後來飛利浦和ASM成立合資公司就有了ASML。
2004年,台積電和當時的荷蘭小廠阿斯麥爾聯手研發濕法光刻技術。
台積電不僅完成技術突破,還幫助阿斯麥爾擊垮佳能、尼康等行業巨頭,迅速崛起。
而從此之後,阿斯麥爾和台積電成為了一個戰壕里並肩戰鬥的兄弟。
在老張帶著台積電一步步邁向成功的時候,老冤家曹興誠所帶領的聯電也成為了全球第二大晶圓代工廠。
1999年,曹興誠突然宣布合併旗下4家半導體代工廠,與聯電『五合一』整體經營。
此舉引發聯電股價大漲,客戶也聞風而至。
合併後的聯電,產值僅次於英特爾和台積電,成為世界第三大半導體公司,市值則居全球產業第四。
那句話怎麼說來著,老大跟老二打架,結果死的是老三。
兩強爭霸,殃及世大。
世大半導體的創始人就是張如京。
2000年4月,賣掉了世大半導體的張汝京,帶著400人的團隊毅然來到魔都,建立了華夏最先進的晶片廠——中芯國際。
這裡需要說一下三星。
2005年,三星才踏入晶圓代工行業。
跟台積電的市場定位不同,三星代工的產品主要面向高端晶片產品。
但代工行業大局已定,三星很難有什麼作為。
這個時候的台積電已經在技術上贏得了兩場硬仗。
銅互聯和浸潤式光刻。
成了代工行業的霸主。
1997年,IBM公開了銅互連技術。
與鋁相比,銅線導電電阻低大約40%,這在技術行業中投下了一顆重磅炸彈。
2000年,台積電在130nm銅製程之戰中,先於IBM一年研發出了當時最先進的130納米晶片並實現量產,技術負責人梁孟松憑藉此役一戰成名。
台積電首戰告捷,如果說銅互連還是比拼量產能力,那麼浸潤光刻則完全就是台積電的引領創新。
2002年,全球晶片產業進入發展瓶頸期,摩爾定律也因此止步不前。
台積電林本堅受邀到美國參加一場的研討會,本來大會邀請林本堅是去討論157納米工藝的。
結果林本堅直接拋出了『運用水作為193納米浸潤式的介質,可以超過乾式的157納米』的論點。
眾人恍然大悟。
原來還能這麼玩?
一瞬間,仿佛被打通了任督二脈。
高中生都知道,水會改變光的折射率。
在透鏡和矽片之間加一層水,原有的193nm雷射經過折射,不就直接越過了157nm的天塹,降低到132nm了嗎。
疑問隨之而來?
水會不會產生氣泡?
水會不會污染設備?
是不是要做防水?
水遇熱會膨脹,折射率會改變,如何解決?
問題的提出者就變成問題的解決者。
林本堅提出的浸潤式光刻技術在台積電高層張忠謀、蔣尚義的大力支持下,開始放手一博。
技術之神眷顧了台積電,台積電成功了。
與台積電同進退的ASML也成功了。
而轉型慢的尼康卻掉隊了。
2006年,張忠謀已經75歲,老張委任蔡力行任CEO,自己只任董事長,開始了退休的計劃,蔡力行成為了台積電的接班人。
蔡力行無疑是非常合適的人選,當時蔡力行在台積電工作20年,從廠長做起,是張忠謀一手訓練出來的左膀右臂。
2008年9月14日,雷曼兄弟提出破產申請,同一時間房利美、房地美被政府接管,全球金融危機正式爆發。
當時江湖戲言。
美國救『二房』,而沒有救『兄弟』。可見二房地位遠高於兄弟。
金融危機對經濟的破壞和摧殘是全球性的、也是全產業鏈的,半導體產業未能倖免,台積電也未能倖免。
2009年第一季度,台積電業績大幅度萎縮,瀕臨虧損。
危急時刻,CEO蔡力行採取了常規的收縮戰術,節流、裁人。
由於裁員太多、太猛,引發台積電部分員工和家屬的激烈反彈,有員工家屬給張忠謀寫陳情信,還有人堵在張忠謀的住處外當面求情。
面對危機。
老張親自披掛上陣,以78歲高齡,再次擔任台積電CEO。
(本章完)
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